性能暴增30%!ARM Cortex-A73核心下嫁16nm
日前,ARM发布了新一代旗舰级高端CPU Cortex-A73,10nm FinFET工艺下面积还不到0.65平方毫米,频率可高达2.8GHz,峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30%,华为海思、三星电子、联发科、Marvell等都已经签署授权。然而10nm技术现在还未成熟,所以,ARM又与台积电合作,将新核心为16nm工艺也做了深度优化。ARM表示,第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化,有助于ARM SoC合作伙伴采用最节能、高性能的A73,设计移动和其他消费应用,并符合大众市场的价格需求。