瑞世兴2017年国际线路板展产品精简版
MSAP制程中不需烤板的闪蚀液
MSAP制程中不需烤板的闪蚀液用于印制电路板步骤中铜的清洁及表面处理。可适用于减簿铜、HDI与MSAP制程，能提供适当且稳定的咬蚀速率，且微蚀后铜面结构均匀细密，配以特殊一价铜抑制成份，用于MSAP快蚀刻制程，能有效防止镀铜层因一价铜夹杂而出现的针眼或裂隙，预防后制程工艺不良。快速蚀刻前无需烘板，大大节省制程时间。能大大节省制程时间，提高效率及良率。
MSAP快速蚀刻（闪蚀）测试对比结果：
1、未过闪蚀前，电镀的铜面即有不均匀分布之小针眼，孔径大约1-2um不等；
2、退膜后直接经普通闪蚀药水过后，板面出现大量凹洞，孔径大约5-7um不等；
3、退膜后使用我司RS-848闪蚀药水，板面未发现明显凹洞，只有正常的粗糙表面；
结论：
MSAP制程中不需烤板的闪蚀液能解决普通闪蚀药水所产生的凹洞问题，而且闪蚀前无需烘板。即使之前由电镀产生的针眼也消失了。
高效精密洁净显影液
为顺应当前印刷电路基板的发展方向，针对HDI、FPC等精细线路（L/S=1.5/1.5mil、2/2mil、3/3mil）研发配合高端设备曝光后的显像制程专用化学品，以达电路设计图形制作的最终实现。
「RS-668」有机显影液是以有机碱为主要成份，可完美解决无机碱的生产应用弊病和品质缺陷，特别适用于Semi-Additive 流程，使得显影获得更好的效果。
产品优势
1、具有优良的解像度，可提高线路的质量。
2、以有机碱为主要成份，所以不会有羧酸钠的残渣，提高电路板的质量，达到半导体所要求的特性。
3、药液的寿命比碳酸显影液长3~10倍（废液量减少）。
4、浮渣少，清扫效率的提高，可大幅减少废液量。
5、作业性良好，为水溶性药液，所以可节省原来碳酸钠溶解作业的时间，使建浴作业可较快完成。
6、碳酸钠的原有设备，可以不必修改直接使用。
精细线路去膜液
针对精细线路板或工艺繁杂的密集线路板干膜，有优异的渗透去膜能力，对于MSAP抗电镀干膜，能有效防止夹膜的产生，且退膜速度快，产能高。
产品优点
1、退膜后的板面较为干净，退除的干膜和湿膜成小块状，可减少膜块过大而反粘在板面上的现象；
2、加强氢氧化钠退膜的渗透性，针对小孔干膜残留有特别好的去除效果；
3、泡沫量少，可减少由于药液溢出而造成的浪费，也不必消耗过多的消泡剂；
4、水洗性好、表面残留少，可减少由于离子污染而影响后工序的操作。
RS-907不易燃洗网水
新时代非易燃环保系列化学品
RS-907不易燃洗网水为非易燃、健康环保无毒害、无刺激性气味之新型合成溶剂，对各类网版网印油墨的清洗均具有良好的清洗效果，疏水性强，水洗性佳，挥发度小，且不伤害网版图形，降低了网版清洗不良造成的品质风险，适用于自动机械或人工清洗作业，搭配自动洗网机可获取稳定的清洗效果和更低的耗量。本品是新形势下积极响应国家政府对易燃化学品生产使用、储存、运输管理的最佳产品，符合OHSMS（职业健康安全管理体系），同时满足OHSAS18000系列标准、GBT-28001-2011职业健康安全管理体系要求和欧盟ROHS环保标准要求。
产品优势：
1、安全性：非易燃化学品，避免发生火灾的风险和降低了易燃品，专用仓库储费用和频繁采购的不便，生产、储运、使用安全。
2、环保性：不含人体健康危害成份，包括苯、甲苯、二甲苯、甲醇、丙酮、乙酸乙酯、正已烷等化学成份，对人体皮肤无刺激性。
3、挥发性：干燥速度适中，与传统普通（易燃型）洗网水相比其挥发量减少三倍。
4、操作性：适用于自动机械或人工清洗，清洗时间短，溶解能力强，不会损伤网纱；优秀的快速穿透能力，网版图形清新明亮，无网孔残油问题。
电/化镀神器
瑞世兴镀层细化器专为镀层细化而开发的一种循环设备，能将镀液中的金属离子簇团打散为更小的簇团，从而改变镀层的物理性质，使晶粒细化，镀层孔隙变小，大大提高相同厚度的耐蚀性。
★ 镀/化金节省金盐30%~50%
★ FPC/PCB/端子耐盐雾时间提高2倍
★ FPC弯折性能大幅提高
★ 电/化镀均匀性提高30%以上
★ 电镀光剂节省50%
★ 与RS-611系列封闭剂配合，盐雾时间提高5倍以上
铝基板退膜液
专用于基材上退膜。剥除时不会攻击铝基材或咬蚀底材，清洗容易,不会有残留物积留板面。操作容易且退洗后铝面光亮，不会产生发黑的现象。本产品若在生产中采用不锈钢滤膜装置可相应延长药液使用寿命。
产品优势
★ 安全、环保。
★ 操作容易且退洗后铝面光亮，不会产生发黑的现象。
★ 不会攻击铝合金面或咬蚀底材，清洗容易。
★ 不会有残留物积留板。
★ 温度：常湿-45℃（视情况而定）。
硅油去除剂（碱性）
FPC 在压合制程中，由于高温很容易造成离型膜上的硅油转移到铜面或金面上，加上后制程中人工及机械污染，金面上残留手指印，金面氧化，油污等附着物。在 SMT 制程中造成上锡不良，剥离强度不够等功能性不良。本产品利用其独特配方,通过溶解和剥离等作用,使其残留的手印,油污，氧化迅速除掉,而不致于引起后工序的焊锡不良及外观不良等现象。
产品优势：
1、 去除压合制程中产生的硅油，机械油污
2、 去除人手汗液造成的金面污染
3、 改善SMT 制程中造成上锡不良
4、 残留的手印，油污，氧化讯速除掉
5、 保护金面或锡面，有助焊之作用
6、 0.5-5 分钟(视污染程度而定，喷淋操作更佳)
软板金保护剂
软板金保护剂是本公司引进国外相关技术开发的水溶性金面保护剂。针对镀层晶格及粒子间存在间隙的现象，容易使金层以下的镍镀层受到攻击，导致镀层的抗蚀等能力受到一定的影响，本产品能很好的解决这个问题，目前广泛用于FPC、连续镀端子线、五金镀金件等产品，在抗盐雾（可高达168h）、可过两小时浓硝酸测试、蒸汽老化、焊接性等方面表现出自己独特的性能。
产品优势：
1、易清洗，冷水清洗即可，无需热水。
2、开缸简单，无需加热。
3、可过多次SMT、能很好的满足客户要求的人工汗和回流焊。
4、可过两小时浓硝酸测试。
悬铜去除剂
RS-859适用于去除ＨＤＩ激光盲孔后产生的悬铜及飞溅铜，得到洁净粗糙的铜面，使盲孔的悬铜及底部的胶渣一并清除干净。具有快速咬蚀尖端悬铜，而不过度咬蚀面铜等特点，使保持正常的面铜情况下去除掉悬铜。
产品特性: 与普通微蚀液相比
★ 它能去悬铜的同时最大保持板面铜厚。
★ 咬蚀后的盲孔孔径比初始大5-6%；
★ 稳定性好，反应性高，铜离子浓度控制在30-50g/L时悬铜咬蚀量很稳定。
★ 现场操作简单，槽液易于分析管控；
★ 微蚀之后板面外观亮白均匀。
新型退锡液循环再生处理系统
由于印刷电路板生产加工工序复杂，能耗高，污染物产生量大，因此印制电路板行业通常被认为是典型的重污染行业之一，其中，退锡废液又是印制电路板行业污染物含量最高的废液种类，传统工艺先采用中和沉淀处理，存在经济效益低，药液不可循环再生，人工操作强度大等缺点。我司采用新型溶锡液+隔膜电解方式处理，可以高效的回收锡，具有锡回收率高，锡产品纯度高，综合成本低，自动化控制程度高，经济效益高，溶锡液可循环再生等优点。
产品优势
★ 循环再生，节能减排
★ 生产成本低、运行成本低
★ 自动化控制程度高
★ 锡回收率可达到98%
★ 锡纯度可达到98%
★ 新型溶锡液不含硝酸
棕化废液铜回收处理系统
针对棕化废液，传统处理方法都是添加化学药剂进行沉淀，运行成本高，附加值低，而一般电解法处理棕化废液，由于棕化废液含有大量缓蚀剂，易成膜，电解时极易在阴极表面形成一层膜，增大电阻、增加能耗以及阻碍铜在阴极表面沉积，且棕化废液中大量铜离子以络合形态存在使其不能直接电解。针对棕化废液难电解特性，我司自主研发一种新型棕化废液铜回收处理系统，先通过对棕化废液中的缓蚀剂进行消解处理，消解处理后的棕化废液可直接电解提铜。
产品优点：
1、循环再生，节能减排，自动化程度高，运行成本低。
2、不含硝酸，回收率及纯度达98%。
3、电解铜光亮，电解效率高，铜纯度可达到95%以上。
4、铜卖价高，可卖市场价的八五折。
5、环保效益好,COD发生明显变化。
RS-833不燃环保菲林水
新时代非易燃环保系列化学品
RS-833不燃环保菲林水为非易燃、健康环保无毒害、无刺激性气味之新型合成溶剂，适用于曝光机亚克力工作台面、底片菲林、玻璃盖板表面等PCB&SMT制程清洁作业。
本品是新形势下积极响应国家政府对易燃化学品生产使用、储存、运输管理的最佳产品，符合OHSMS（职业健康安全管理体系），同时满足OHSAS18000系列标准、GBT-28001-2011职业健康安全管理体系要求和欧盟ROHS环保标准要求。
产品的优势
1、安全性：高闪点非易烯化学品（避免发生火灾的风险和降低了易燃品专用仓库仓储费用和频繁采购的不便，生产、储运、使用安全。）
2、环保性：不含人体健康危害成份，包括甲苯、二甲苯、甲醇、乙酸乙酯和正已烷等物质成份。
3、适用广：用于曝光机亚克力工作台面、底片菲林、玻璃盖板表面等PCB&SMT制造清洁作业。
4、操作性：具有挥发快、抗静电、清洁力强的特点，能有效去除膜面灰尘、污渍及手指印等污物，且不损伤膜面层。
深圳市瑞世兴科技有限公司
