化金厂注意了,工人用化学手段一年盗取8公斤黄金

盗贼不可怕，就怕盗贼有文化，化金厂产线工人利用化学反应盗走化金厂8公斤黄金，净赚200多万元。赶紧看看你产线金盐消耗数据正不正常。

怪异事件：金盐消耗异常，查不出问题所在

一家电子公司的负责人透露，化金生产线上用于镀金的金盐溶液氰化亚金钾的损耗异常，比往常消耗快得多。氰化亚金钾，对普通市民来说，是很陌生的东西，但它是一种非常昂贵的镀金液，有剧毒，用于给线路板、主板等电镀黄金，以增加稳定性，常用在手机、电脑上。

公司负责人苦恼的是，电镀液消耗过快，但一直找不到问题出在哪里。经过走访发现，辖区里有年轻男子出售较高纯度的金粉，“很可能和这个有关。”

犯罪嫌疑人制作的吸金纱袋

这家公司有从事化金流水线作业的员工，可以轻易接触到昂贵溶液。民警将所有化金线员工的资料提取，在辖区中走访，让一些市民挨个辨认。

很快，有人辨认出，那个不定期、不定点出售金粉的神秘男子就是公司化金线作业员石某。接下来一周，贵重金属的收购点附近出现一些擦鞋匠、卖报员、贴膜人，他们都是便衣。经过长期的观察，“便衣们”搜集到丰富的材料，成功抓获11名嫌疑人。

在一年多时间，7名在化金线上工作的员工，利用“吸金球”的化学反应，盗取7-8公斤黄金，并以低于当日黄金市价数十元的方式，贩卖给王某等4名贩子，狂赚黑金200多万元，而4名贩子通过赚取差价，获利数十万。

吸金手段：特制“吸金球”，通过化学反应吸金

拳头大小的纱袋是如何从镀金液中提取出黄金的？秘密就在嫌疑人特制的“吸金球”里。

他们把比金更活跃的金属碎片装进纱袋，做成“吸金球”，绑上一些重物，让纱袋沉入吸金池底，不容易被人发现。只需一晚上，这些拳头大小的纱袋便会发生神奇的化学反应，活跃金属变成溶液，将细小金粒吸入纱袋里。一个纱袋，一般情况能吸出50-60克金，反应浓度和速度可观时，甚至可吸出上百克黄金。

贩子拿到粗黄金后，放入“王水”（腐蚀性最强的强酸）中，形成含金量很高的溶液，用喷枪烧干，即可得到纯度95%以上的黄金。

电镀镍金

其实电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点（俗称「金手指」，如最前面的图片所示）；而软金一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。

想了解硬金及软金的由来，最好先稍微瞭解一下电镀的流程。姑且不谈前面的酸洗过程，电镀的目的基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，可是「金」无法直接与铜皮起反应，所以必须先电镀一层「镍」，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做「电镀镍金」。

而硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为「软金」。因为金和铝可以形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。

另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。

软金及硬金的电镀程序：

软金：酸洗 → 电镀镍 → 电镀纯金

硬金：酸洗 → 电镀镍 → 预镀金 → 电镀金镍或金钴合金

化金：

现在的化金，大多是用来称呼这种 ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化镍浸金）的表面处理方法。其优点是不需要使用电镀的製程就可以把镍及金附著于铜皮之上，而且其表面也比电镀金来得平整，这对日趋缩小的电子零件与要求平整度的元件尤其重要。

由于ENIG使用化学置换的方法製作出表面金层的效果，所以其金层的最大厚度无法达到如电镀金一样的厚度，而且越往底层含金量会越少。

因为ENIG的镀金层属于纯金，所以它也经常被归类为「软金」，而且也有人拿它来作为COB打铝线的表面处理，但必须严格要求其金层厚度至少要高于 3～5 microinches (μ")，一般超过 5μ" 的化金层就很难达到了，太薄的金层将会影响到铝线的附著力；而一般的电镀金则可以轻鬆达到15 microinches (μ")以上的厚度。但是价钱也会随著金层的厚度而增加。

闪金(Flash Gold)

「闪金」一词源自于Flash，意思就是快速镀金，其实它就是电镀硬金的「预镀金」程序，参考电镀镍金的製程说明，它使用较大的电流与含金较浓的液槽，先在镍层的表现形成一层密度较细緻，但较薄的镀金层，以利后续电镀金镍或金钴合金时可以更方便进行。有些人看到这样也可以作出有镀金的PCB，而且价钱便宜及时间缩短，于是就有人拿这样的「闪金」PCB出来卖。

因为「闪金」少了后面的电镀金程序，所以其成本较真正的电镀金来得便宜许多，但也因为其金层非常的薄，所以无法有效地覆盖住金层底下的镍层，也就比较容易导致存放时候氧化，进而影响可焊性。

以目前众多电路板表面处理的方法来看，电镀镍金的费用相较于其他的表面处理方法（如ENIG、OSP）相对来得高，所以现在较少被採用，除非特殊用途，比如说连接器的接触面处理，以及有滑动式接触元件的需求（如金手指…）等；不过以目前的电路板表面处理技术而言，电镀镍金的镀层具有良好的抗摩擦能力以及优异的抗氧化能力还是无人能比。

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