【天风电子】一周半导体动向:讨论供需关系逆转下的元器件涨价主题/供需关系形成剪刀差,景气周期开启180107

本周探讨主题延伸，覆盖被动元器件，讨论供需关系逆转下的元器件涨价主题。核心观点：供需关系形成剪刀差，景气周期开启。

元器件的供给增长属于横向驱动，线性扩张，产能扩张能线性填补供需缺口。近年元器件的供给持续呈现的是稳定，需求在逐渐累积释放线性增长，2016年大概率是供需曲线的交点，而往后看供需结构被打破，需求上涨与供给收缩之间形成“剪刀差”推动价格持续上涨。

MLCC产能与需求：2017年全球产能与需求之间的缺口为875亿只，占市场需求的2%；2018年进一步扩大为2875亿只，占市场需求6.5%。

300mm裸晶圆供给与需求：在2016年达到平衡状态，2017年需求大于供给。2016年全球300mm裸晶圆的需求量为515万片/月，供给也是515万片/月，基本达到供需平衡状态。而根据DRAMExchange统计，DRAM对300mm裸晶圆的需求量将增加2.5%，NAND对300mm裸晶圆的需求量将增加6%。综合来看，2017年全球对300mm裸晶圆的需求量为535万片/月，而供给在没有增加的情况下，仍然维持515万片/月的水准。往后看，随着中国地区2018-2020年晶圆厂建设周期开启，12寸硅片需求仍然将持续增长。而有效供给需要在2020年左右才能完全满足所需，因此在可见的未来2年内，硅片的需求仍将大于供给。

1.定性讨论元器件涨价的核心在于供需之间的关系

元器件的供给增长属于横向驱动，线性扩张，产能扩张能线性填补供需缺口。近年元器件的供给持续呈现的是稳定，需求在逐渐累积释放线性增长，2016年大概率是供需曲线的交点，而往后看供需结构被打破，需求上涨与供给收缩之间形成“剪刀差”推动价格持续上涨。

以MLCC行业为例：从供给端看，海外龙头MLCC企业日本村田、京瓷、TDK、三星，台湾地区国巨、华星科占据绝大多数市场份额。近年来日本企业开始开展MLCC产能调整，如MLCC全球龙头TDK从去年开始，开始专注于做高端汽车MLCC市场，放弃中低端MLCC市场。加上日本几乎没有新增产能，市场新增供给严重无法匹配日益增长的市场需求。需求端展望，消费电子结构性升级+汽车电子持续催化MLCC市场需求：1)智能手机轻薄化+功能提升，都对结构更紧凑，性能更高的MLCC应用量上提出了更高的要求。我们了解到一部普通的手机为例，至少需要 300-400颗MLCC，iPhone7对MLCC的用量更达到700颗，iPhone8预期更多。伴随高端智能手机出货量提升+手机功能升级+5G应用，消费电子MLCC市场预期持续增长。2）汽车电子化率提升+功能升级，催生对基础元器件，如MLCC的需求；3）新兴应用场景，比如挖矿机，挖矿机的需求催生了核心计算芯片的需求同时，挖矿机的主板以及相关板卡对被动元器件（MLCC等）都有较大拉货动能。

除了产能之外，上游原材料的供给侧改革也在一定程度上影响了下游电子元器件的生产。以中国大陆地区的环保管控为例，持续看到各地政府推出相关环保政策整顿限产，而相关电子制造业企业因受上游原材料产能限制影响而造成供给紧张的态势有可能会持续。中国大陆为铝箔的重要生产地，而由铝箔加工的电极箔是铝电容关键原材料，占成本的30-70%。铝箔的限产直接导致原料缺货，供需关系的逆转导致铝箔短缺造成供不应求，台湾业者称铝箔影响程度在15-25%。而铝箔是电解铝电容的重要成本，成本端的涨价和紧缺势必向下传导至元器件端，铝电解电容器具备涨价预期。

2. 定量讨论产能与需求是追踪全球元器件价格曲线的参考

MLCC产能与需求：2017年全球产能与需求之间的缺口为875亿只，占市场需求的2%；2018年进一步扩大为2875亿只，占市场需求6.5%。

图1：2017年主要MLCC厂家产能

资料来源：易容网，天风证券研究所

图2：2012-2020E全球MLCC产能预计

资料来源：易容网，天风证券研究所

图3：2017全球MLCC厂商市场份额 

资料来源：Wind，天风证券研究所

300mm裸晶圆供给与需求：在2016年达到平衡状态，2017年需求大于供给。2016年全球300mm裸晶圆的需求量为515万片/月，供给也是515万片/月，基本达到供需平衡状态。而根据DRAMExchange统计，DRAM对300mm裸晶圆的需求量将增加2.5%，NAND对300mm裸晶圆的需求量将增加6%。综合来看，2017年全球对300mm裸晶圆的需求量为535万片/月，而供给在没有增加的情况下，仍然维持515万片/月的水准。往后看，随着中国地区2018-2020年晶圆厂建设周期开启，12寸硅片需求仍然将持续增长。而有效供给需要在2020年左右才能完全满足所需，因此在可见的未来2年内，硅片的需求仍将大于供给。

图4：2011-2020E全球硅片供需格局

资料来源：Semi，天风证券研究所

全球12寸硅片供应商分布集中在海外，以日系为主。在国内新建硅片产能尚无法完全达产之前，直接受益标的为以Sumco为代表的日系企业。

图5：全球12寸硅片供应格局

资料来源：Semi，天风证券研究所

重点标的：ASM Pacific（H），中芯国际（H），华天科技，长电科技，纳思达，圣邦股份，北方华创，扬杰科技，紫光国芯，兆易创新，三安光电，长川科技，江丰电子，环旭电子，中颖电子

Counterpoint：海思Q3智能机SoC出货量年增42%

大基金战略投资中电港，完善集成电路全产业链布局

台积电之后，三星发展扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程

据市调机构Counterpoint Research 29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilicon)。过去数年来，三星、苹果和华为这几家垂直整合厂商在自家产品中使用自行开发的SoC，使其SoC合并出货量市占率从2015年的20%，一路上升至30%，冲击到部分横向发展的厂商，主要受到影响的是联发科，而美满(Marvell)和博通(Broadcom)等厂商则已被淘汰出局。

来源：集微网

点评：我们再次强调，数字芯片领域的垂直整合闭环模式趋势正在不断加强。由整机商向上游芯片延伸，对于传统的芯片厂商是巨大的挑战。

集微网消息，近日，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元，成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简称“中电信息”）及员工持股平台同步进行了增持。本轮融资是中电港继2016年9月完成混合所有制改革（A轮融资）后的又一次重大战略举措。B轮融资完成后，中电港将汇集各方优势资源，进一步完善公司治理体系。通过自主创新、应用创新，打造元器件供应链生态圈领跑者，服务中国制造2025，助力中国电子信息产业发展。

来源：集微网

点评：大基金战略布局全产业链。对于全行业在中国大陆地区的推动有了核心变量的改变。

韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。南韩网站etnews引述业界消息报导，三星旗下半导体事业部门正投资发展新的扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程，目标2019年前为新制程建立量产系统，藉此赢回苹果供应订单。

来源：集微网

点评：匹配先进制程的先进封装技术是重要的技术方向。